バルーンカテーテルソリューション
バルーンカテーテルソリューション

バルーンカテーテルの設備と専門知識

Machine Solutionsは、世界最高のバルーンカテーテルを製造するために必要なあらゆる機器ソリューションを提供します。 コンセプトから製造まで、当社の機器はすべてのお客様の製品仕様と製造要求を満たすことができます。 これには、バルーン成形、バルーンボンディング、バルーンフォールディング、ネッキング、切断、コーティング、テスト、金型製造などの機械が含まれます。

Machine Solutionsは、すべてのバルーンカテーテル製造プロセスのワンストップショップであることを誇りに思っています。 当社の機器の専門家は、プロセスのニーズを満たすための最良のソリューションについてエンジニアにアドバイスする準備ができています。

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  • バルーンボンディング
  • バルーン折りたたみ
  • バルーンフォーミング
  • マンドレル矯正
  • マーカーバンドスエージング
  • チューブネッキング

バルーンボンディング

形成されたバルーンは、熱風、熱ダイ、またはレーザーを使用してカテーテルチューブに取り付けられます。 レーザー結合により、バルーンとカテーテル チューブの短く柔軟な溶接接続が作成されます。 CO2 レーザーは、カテーテルを製造するための最も正確な加熱方法を提供します。 レーザー エネルギーは、0.5mm 未満のスポット サイズに集中させることができ、短く柔軟で柔軟な溶接接続を実現します。 最終結果は正確に再現可能です。 アプリケーションには、近位/遠位バルーン結合、ソフトチップの取り付け、およびその他のカテーテル/チューブ結合プロセスが含まれます。

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バルーンボンディング

MSI の革新的な折り畳み方法と機器は、今日市場で承認されているほとんどのバルーン カテーテルの製造に使用されています。 特許取得済みの Wavepleat™ 設計は、バルーン素材の曲率を最適化することにより、サイクル時間を短縮し、折り畳み直径を最小限に抑えます。 自動化された機械は、スループットを最大化したり、薬剤溶出バルーンを処理したりするために装備されています。 当社の機器はすべてクラス最高の素材を使用しており、データ取得とネットワーク機能により、品質管理と再現性のある結果を保証します。

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バルーン折りたたみ

バルーンフォーミングは、バルーンカテーテル製造の要となるプロセスです。 電気加熱式ストレッチブロー成形プロセスにより、さまざまなサイズと形状の厳しい公差を備えた、非常に正確で再現性の高いさまざまな高品質のバルーンを製造できます。 BW-TECは、1アップシステムから4アップシステムまでのさまざまなバルーン成形機を提供しています。 機器の提供は、垂直、水平、およびソフトスプリットモールド構成で提供されます。 すべてのBW-TECバルーン形成装置は、血管形成術やその他の医療用途向けの高品質のポリマーバルーンを製造するために設計されています。

機能は次のとおりです。

  • 省スペースの垂直構成
  • 4アップマシンによるマルチパートプロセス
  • 大径ウレタンバルーン用ソフトバルーン分割金型機
  • バルーンチューブをネックダウンするように設計されたバルーンネッキングマシン
  • バルーンモールドの直径:Ø1.5– 40 mm
  • バルーンモールドの長さ:6〜350 mm
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バルーンフォーミング

マンドレル矯正

MSIのマンドレル矯正装置は、曲がったマンドレルまたは曲がったマンドレルを自動化されたプロセスでリサイクルするように設計されています。 当社のすべてのマンドレルストレートナーマシンは、材料費を削減し、自動のピックアンドプレース製品処理でオペレーターへの依存を減らし、工具を変更せずに複数のマンドレル直径を処理するように設計されています。

当社のマンドレル矯正製品の機能は次のとおりです。

  • 曲がったまたは曲がったマンドレルをリサイクルする
  • 材料費を削減
  • 自動のピックアンドプレース製品処理により、オペレーターへの依存を減らします
  • 工具を変更せずに複数のマンドレル直径を処理する
  • 裸またはコーティングされたステンレス鋼のマンドレルを処理する
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マンドレル矯正

マーカーバンドスエージング

マーカーバンドはバルーンテーパーの下にかしめられているため、透視室を使用してバルーンの位置を特定できます。 MSIは、優れたマーカーバンドの外観を生み出すマーカーバンドスエージングテクノロジーを専門としています。 公差の大きい機械加工技術と独自の固定直径工具設計を使用して、MSIの優れたマーカーバンドスエージング装置は、競合他社よりもばらつきが少ないことを保証します。 10年以上の経験を持つ当社の経験豊富なエンジニアは、さまざまな材料とサイズで特定のニーズに合うようにマーカーバンドスエージング装置を設計する能力を持っています。

その他の有益な機能:

  • 購入前に機能を証明するための無料サンプル処理
  • エントリーレベルの価格
  • 大量生産に対応する自動化機能を追加する機能
  • 標準の品質検査とソフトウェアドキュメント
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マーカーバンドスエージング

チューブネッキング

チューブ ネッキング マシンは、バルーン形成プロセスに必要なパラシンを作成するように設計されています。 チューブは、加熱されたサイジング ダイを通して引き出され、バルーン形成プロセスの準備として直径を縮小します。チューブの最終的な直径は、ダイの直径、温度、速度、およびセンサーの位置を調整することで変更できます。

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チューブネッキング
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ドラッグコーティングされたバルーン折りたたみ

MSIの薬剤溶出性バルーンプリーツおよびフォールディング装置は、DEB / DCB製品を処理するために特別に設計された業界初で唯一のシステムです。 FFS1075Sは、バルーンコーティングを損傷から保護し、従来のプリーツ/フォールド方式で発生する可能性のある相互汚染の可能性を排除する統合PTFEフィルムを追加することで、業界で実績のあるバルーンフォールディングテクノロジーを拡張します。

製品の特徴

  • 折りたたまれたプロファイルと被覆力を低減します
  • 薬物コーティングを損傷や相互汚染から保護します
  • サイクルタイムとオペレーターの取り扱いを削減します
  • プリーツのねじれを解消
  • 均一な展開のために同じ長さのプリーツを作成します
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垂直バルーンフォーミング

垂直方向は、バルーン成形プロセスでの生産床面積を最適に使用するための小さなフットプリントを提供します。 お客様は、XNUMX 台のマシンから始めて、追加の容量が必要になったときにマシンを追加することができます。 この機械には、PLC 制御、タッチスクリーン付き PC、および BW-TEC HMI が装備されています。 個々の製品のすべてのプロセス パラメータは、個別のレシピに保存できます。

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自動カテーテル製造ワークステーション

「ワークセル」は、複数のバルーンカテーテルおよびステントデリバリーの製造プロセスの品質、速度、およびコストを改善するために設計された自動化されたプラットフォームです。 カテーテルは垂直に配置され、必要な床面積を大幅に削減します。 これらの機械の標準構成では、25リニアメートルを超える製造床面積が必要になると推定されています。 Workcellは、これらすべてのプロセスを2m2のマシンに圧縮できます。

ワークセルの機能:

  • XNUMX人のオペレーターが複数の生産プロセスを実行できます
  • タクトタイムと生産量を最適化するために、並列プロセスが同時に実行されます
  • 製品を垂直に取り扱うことで、機器の設置面積が削減されます
  • タクトタイムに影響を与えることなく品質検査を統合する
  • 自動化された製品処理により、完成品の一貫性が向上します
  • 独自のプロセスのニーズに合わせて構成をカスタマイズします
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自動ポジショニングによるマーカーバンドスエージング

MSIの自動マーカーバンドスエージ装置は、製造公差の厳しい範囲内でマーカーバンドを自動的に配置およびスエージ加工します。 大量のPTCAおよびPTAの長さの製品製造を目的とした、ピックアンドプレースローディングオプションにより、

継続的な自動処理用。 プロファイル駆動型スエージャーには、タッチスクリーンインターフェースを備えた統合PLC制御システムが含まれており、プロセス開発が容易で、製品をすばやく切り替えることができます。

製品の特徴

  • オペレーターが手動でスエージングマシンをロードし、バンドを配置する必要がなくなります
  • 製品のポジショニングの再現性を向上させます(製品および距離に応じて±0.15mmの精度)
  • さまざまな製品サイズへの迅速で簡単な変更をサポート
  • さまざまなマーカーバンド素材をスエージします
  • クリーンルーム対応
  • 潤滑やシムは必要ありません
  • MSIは、検証アクティビティをサポートするための機能およびソフトウェア検査チェックリストを提供します
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熱に敏感なカテーテルバルーンを保護する

Beahm Balloon Bonder 520-Bシステムは、溶接領域に隣接する空気圧作動キャビティにバルーンを収納することにより、溶接およびボンディングプロセス中に感熱カテーテルバルーンを保護するため、長年にわたって実績のあるスプリットダイ技術を活用します。 コンポーネントのロードおよびアンロードプロセス中にダイヘッドが格納されるため、この装置は保護をさらに強化します。 520-Bバルーンボンダーは、電気部品やコイルなどの非バルーンタイプのカテーテルの熱に弱い材料の保護にも最適です。

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